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加工に関するご相談・お問い合わせ
採用情報
厳しいテストを通過したものだけを
お客様のもとへ届けます。
素材調達
AL・SUS・CUまで素材メーカーとタッグを組むことで特注品サイズの手配やスケールメリットを生かした価格で手配可能です。
マシニング加工
マシニング加工 門型・横型・横中ぐりなど最新鋭の機械設備によって高品質な加工が可能です。
半導体製造層置から第10世代FPD製造装置部品の真空チャンバーやステージといった高精度の部品加工が可能です。
半導体製造層置から第10世代FPD製造装置部品の真空チャンバーやステージといった高精度の部品加工が可能です。
溶接
溶接 TIG/MIG/YAG EBWなど様々接合方法が可能です。
ガンドリル・BTA加工
国内最大クラスのガンドリルマシン・フロア型BTA加工機によって高精度な負荷穴加工を提供します。
第10世代FPD製造装置部品の真空チャンバー及び加熱・冷却プレートが製造可能です。
第10世代FPD製造装置部品の真空チャンバー及び加熱・冷却プレートが製造可能です。
手仕上げ
ヘリサート挿入やアリ溝やシール面磨きなど機械加工では仕上がらない部分を手仕上げにて作業を行います。
シール面磨き
真空部品に必要なシール面を治具等を作成し高精度に仕上げます。
法線方向に沿う形で傷のない製品レベルは非常に難易度が高く仕上がりが悪いとリークに影響する為慎重に作業を行います。
法線方向に沿う形で傷のない製品レベルは非常に難易度が高く仕上がりが悪いとリークに影響する為慎重に作業を行います。
テフロン加工・表面処理
テフロン加工・アルマイト・電解研磨・無電解ニッケルなど各種表面処理業者とタッグを組む事でお客様の手を煩わせることなく製品保障を致します。
製品検査
機械加工後や表面処理後に仕上った製品を洗浄後に最終検査します。
当社の加工機は全て機上測定機能をがあり大型部品の高精度な測定が可能です。もちろん幾何公差・寸法測定はマイクロメータ・デプスゲージなどの測定器を使用します。
当社の加工機は全て機上測定機能をがあり大型部品の高精度な測定が可能です。もちろん幾何公差・寸法測定はマイクロメータ・デプスゲージなどの測定器を使用します。
リークテスト及び真空度測定
リークディテクタを使用しヘリウムリーク試験や真空ポンプを使用した真空度測定を行います。
梱包製作
トライウォール・輸出梱包などお客様の要望に合わせた梱包形態を提供します。
輸送
4Ｔ～トレーラーまでお客様の要望に合わせた輸送形態を提供します。
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